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GB/T1497-1988二氧化硅胶在电子封装领域中的作用和应用

发布时间:2020-10-30 20:45:20

电子产品包装技术是电子工业中配药方法的发展和演变,主要是从手工配药到半自动配药,再从半自动配药到硅胶自动配药!硅胶现场胶合同行业在电子产品包装行业中发挥着越来越

电子产品包装技术是电子工业中配药方法的发展和演变,主要是从手工配药到半自动配药,再从半自动配药到硅胶自动配药!硅胶现场胶合同行业在电子产品包装行业中发挥着越来越重要的作用!

半自动配药工艺供应已不能满足目前电子行业的包装要求。电子行业对配送过程的精度和速度提出了越来越高的要求。半自动配药工艺的精度不能达到0.01mm,采用自动硅胶。配药工艺可以满足这些行业对配药精度的要求。

1.主要适用于PVC软胶、硅胶系列产品的电子包装。产品种类有:手机外壳、手机配件、手机座、抗静电腕带、抗静电手镯、平板电脑外壳等。

除电子包装外,有机硅胶还可用于家用电器、服装、玩具、服务、家具和礼品等行业。

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